氟塑料在半导体行业是不可替代的 ！ ！ ！为什么这样说？

4 ）PFA几乎对所有的化学试剂和溶剂都是惰性的 ，与通常的酸、   强碱、   氧化还原剂、   卤素或溶剂接触基本无变 化 ，但和其他全氟碳聚合物一样 ，会与熔融碱金属、   氟元素反应 ；

5 ）PFA的通透性较好 ，厚度较大时为半透明状 ，薄片为透明状 ，耐候性、   耐大气老化性都比较好 ，可以长期在室 外使用 ；

6 ）PFA具有优异的介电性能 ，这种性能通常表现为随温度变化的一个常数 ，但有时会比PTFE、 FEP的低。

我们知道 ，半导体行业对化学品的纯度要求是非常苛刻的 ，从1970年PFA诞生至今 ，半导体行业的目标节点 尺寸从10μm逐步缩小到了7nm ，甚至5nm。 这意味着对电子化学品的纯度要求也在不断上升。

（ PFA、 晶圆以及半导体目标节点尺寸的发展历程 ，图片来源于科慕官网）宁波杰韧塑料科技有限公司

不论是湿法蚀刻还是化学机械抛光（ CMP ） ，在整个集成电路制造过程中 ，哪怕是很少的杂质都将对最终的 产品造成巨大影响 ，因此电子元件制造商们对原料、   运输管道以及反应容器等的要求都非常高。   要找到一种既能   耐受强酸强碱、   高温高压的极端化学环境 ，又能被加工成各种形状的材料是非常不容易的 ，所幸科学家们发现了   PFA。宁波杰韧塑料科技有限公司

运输和储存 ：由于PFA氟树脂具有极强的化学稳定性 ，它能忍受高温、   强酸等极端环境 ，并且不会与溶剂发生反 应 ，这使得它成为储存容器和运输管道的良好材质。   它保障了制造过程中电子化学品的高纯度 ，避免了因为反应 容器发生溶解、   侵蚀而对电子化学品造成的污染 ，从而降低了晶圆的缺陷率。

化学品配送系统（ BCD ） ：BCD是一种系统 ，能精确地分配化学品 ，从而降低了从大容器中取出适量化学品的成 本。   这一系统通常包括了调配和稀释化学品的全自动仪器 ，在电子化学品的工厂中运用广泛。   而氟树脂被大量运   用于BCD基础设施中 ，包括制作通风管、   阀门、   水槽等。

湿法蚀刻和清洗 ：在湿法工艺中 ，晶圆先被清洗 ，然后蚀刻 ，然后再把光刻胶以及蚀刻过程的残留物清洗干净。 这一过程中 ，PFA氟树脂被制成各种工具 ，如流量计等 ，以保证蚀刻液、   清洗液的高纯度 ；而PFA在使用过程   中不易开裂 ，从而保证了生产的高效性。

化学机械抛光（ CMP ） ：CMP过程使得晶圆表面在气相沉积之前变得平滑 ，所用到的液体是一种含有细颗粒的研 磨液 ，若研磨液中的颗粒过大 ，会在晶圆表面留下痕迹 ，从而导致产品有瑕疵。   PFA制成的过滤器在一定程度上