半导体产业链各环节核心供应商清单以及超全面解析半导体产业链全景 【 一文清晰秒懂 收藏】发表时间：2022-03-25 14:20 一：半导体产业链各环节核心供应商清单 目前，中国厂商在芯片领域的实力与欧美巨头差距较大，整体市占率甚至不到10%，核心器件高度依赖进口。 尤其在芯片 上游最重要的原材料方面，全球市占率还不足1％。 不过，近年国家对半导体核心技术越来越重视，内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。 譬如，在手机芯片领域玩得 风生水起的海思、 展锐；在封测领域已跻身全球前列的长电科技，通富微电；在触控芯片领域如鱼得水的汇顶科技，在晶圆 代工领域足以比肩格罗方德的中芯国际。 相信不久的将来，“中国芯”一定会照耀世界。 以下为电子产业（包括手机行业）各细分领域最核心供应商名单： 国内IC产业链 IC设计公司：海思半导体、 中兴微电子、 紫光展锐、 全志科技、 华大半导体、 大唐半导体、 智芯微电子、 杭州士兰微、 国 微技术、 中星微电子、 紫光国芯、 国民技术、 欧比特、 中颖电子、 澜起科技、 北斗星通、 北京君正、 兆易创新、 格科微电 子、 中国电子、 韦尔半导体、 同创国芯、 复旦微电子、 艾派克微电子、 汇顶科技、 联发科、 集创北方、 同方微电子、 中天联 科、 圣邦微电子等。 台湾主要有联发科、 敦泰科技、 义隆电子、 神盾科技、 凌阳、 威盛等。 半导体材料公司：中能硅业科技、 中环半导体、 晶龙集团、 新特能源、 西安隆基、 中硅高科、 阳光能源、 奥瑞德光电、 天宏 硅业、 上海申和热磁（ 日企独资）、 国盛电子、 江丰电子材料、 有研亿金、 北京达博、 上海新阳、 安集微电子、 有研新材 料、 湖北兴福电子、 江化微、 金瑞泓等。 半导体设备公司：北方华创微电子装备、 中微半导体设备、 上海微电子装备、 拓荆科技、 中电科电子装备集团、 中微半导 体，七星华创、 华海清科、 深南电路、 睿励科学仪器、 上海微电子、 达谊恒精密机械、 汉民科技、 琦升机械设备、 上海康克 仕商贸等。 半导体制造公司：中芯国际、 三星（中国）半导体有限公司、 SK海力士半导体（中国）有限公司、 华润微电子、 华虹宏 力、 英特尔半导体（大连）有限公司、 台积电（台湾）、 华力微电子、 西安微电子、 和舰科技、 联电（台湾）、 力晶（台 湾）、 武汉新芯、 君耀电子、 吉林华微电子、 上海贝岭、 苏州固锝、 扬杰科技、 士兰微、 东晨电子、 先进半导体、 无锡纳瑞 电子、 芯原股份、 西安航天华迅、 高云半导体，方正微电子等。 宁波杰韧塑料科技有限公司 半导体封测公司（含在华外资及台厂） ：通富微电、 天水华天、 南通华达微电子、 威讯联合半导体、 英特尔产品（成都） 有 限公司、 海太半导体（无锡）有限公司、 江苏新潮科技、 安靠封装测试（上海） 有限公司、 晟碟半导体（上海） 有限公司、 日月光半导体、 矽品、 力成、 南茂等。 LED芯片供应链 近年，大陆LED厂商迅速崛起，助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。 目前，全球LED芯片市场主要分为三大阵营： 日 本、 欧美厂商为第一阵营，韩国、 台湾为第二阵营，大陆厂商为第三阵营。 国外LED芯片厂商： 日亚化学（ 日本） 、 丰田合成（ 日本） 、 科锐（美国）、 欧司朗（德国）、 安捷伦（美国）、 东芝 （ 日本） 、 流明（总部在美国，被飞利浦收购）、 首尔半导体（韩国）、 昭和电工（ 日本） 、 旭明（美国）等。 国内LED芯片/封装厂商：大陆公司主要有三安光电、 同方光电、 华灿光电、 乾照光电、 德豪润达、 澳洋顺昌、 士兰明芯、 圆融光电、 蓝光科技、 雷曼光电、 蓝宝光电、 福日电子、 晶蓝光电、 湘能华磊、 聚灿光电、 晶能光电、 晶科电子、 方大集 团、 晶宇光电、 华联电子、 升谱光电等。 台湾方面主要有晶元光电、 华上光电、 合晶光电、 璨圆光电、 泰谷光电等。 无人机主控芯片厂商 无人机产业链主要包括两类：一类是像大疆、 GoPro这样的整机制造商；另一类则是为无人机提供硬、 软件的上游制造 商，包括芯片、 飞控、 电池、 传感器、 GPS、 陀螺仪、 动力系统、 数据系统等等。 硬件方面，芯片是核心零部件，它直接决 定了无人机的操控性能、 通信能力和处理图像信息的能力。 无人机主控芯片厂：高通、 英特尔、 意法半导体、 德州仪器、 三星、 Atmel、 英伟达、 新唐、 瑞芯微、 全志科技、 联芯、 海 思半导体等。 智能音响芯片厂商 自亚马逊曾经推出智能音箱Echo以来，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。 紧跟着阿里巴巴的“天猫精 灵”，腾讯近期也公开表示，其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联 合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。 中下游产业热情的升高也在催生上游芯片厂商的备货积极性。 高通、 联发科、 英特尔以及紫光展锐等芯片厂商纷纷在今年发 布了智能音箱产品线。 智能音响芯片厂商主要有：联发科、 高通、 英特尔、 苹果、 德州仪器、 科胜讯、 全志科技、 瑞芯微、 联发科、 紫光展锐等。 国内传感器供应链 上市公司：歌尔声学、 航天电子、 华天科技、 东风科技、 航天机电、 通鼎互联、 华工科技、 科陆电子、 士兰微、 机器人、 紫 光国芯、 苏州固锝、 汉威电子、 中航电测、 三诺生物、 新联电子、 上海贝岭、 晶方科技、 威尔泰等。 在华外资：西门子传感器与通讯（SSCL）、 西克传感器（广西） 、 图尔克（天津） 传感器、 美捷特（厦门）、 MTS传感器 中国、 巴鲁夫传感器（成都） 、 威格勒传感器（上海） 、 德尔达传感器（常州） 、 墨迪传感器（天津） 等。 电池产业链 正极材料厂家： 日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化 学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波 金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科等。 负极材料厂家： 日本化成， 日本碳素，JFE 化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正 拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能等。 隔膜厂家：旭化成，Celgard，Exxon—Tonen， 日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明 珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华等。 电解液厂家：新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三 星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚 等。 半导体分立器件厂商 目前，全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断，尤其在高端市场拥有绝对的话语权。 由于国内厂商尚未形成规模 效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。 美国：美国半导体分立器件目前居于全球领先地位，拥有一大批如TI、 IR（国际整流器） 、 Diodes、 Fairchild（被ON收 购）、 ON（安森美） 、 Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。 除此之外，美国半导体厂商在电源管理芯片领 域也拥有绝对优势，其市场客户主要针对亚太市场。 欧洲：主要有Infineon（英飞凌） 、 NXP（被美国高通收购）、 ST（意法半导体） 等全球知名半导体厂商，产品线齐全 ， 无论是IC还是分立器件都具有领先实力。 从市场客户分布来看，亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场，其次是欧洲市场。 日本： 日本也是全球半导体分立器件厂商主力国，主要有东芝(Toshiba)、 瑞萨(Renesas)、 罗姆(Rohm)、 富士电机 (Matsushita Fuji)等半导体厂商。 日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多，但很多厂商的核心业务并 非半导体分立器件，从整体市场份额来看， 日本厂商落后于美国厂商。 从日本厂商的市场客户分布来看， 日本国内是其最大 的市场，其次是亚太(不包括日本)市场，在欧美市场占有少量的市场份额。 中国台湾：台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快，拥有立铸(NichTek)、 富鼎先进(A-Power)、 茂达 (Anpec)、 崇贸(SG)等厂商。 产品方面，除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外，台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域，主 要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。 总体来看，台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快，技术方面和国际领先厂 商间的差距进一步缩小，产品主要应用于计算机主板、 显卡和LCD等设备。 中国大陆：近年，中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升，目前已是全球最大的分立器件市场。 香港、 台湾、 韩国 为国产半导体分立器件主要出口市场，其中，香港为最大出口市场。 目前，广东、 江苏、 上海稳居国内半导体分立器件出口 量前三名，国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。 本土分立器件厂商主要有扬杰科技、 华微电子、 苏州固执锝、 台基股份、 凯虹科技、 华联电子、 乐山无线电、 华汕电子、 勤 益电子、 希尔电子、 卫光科技、 辽晶电子、 明昕微电子、 燕东微电子、 银河世纪微电子、 深爱半导体、 爱尔半导体、 亚光电 子、 华润微电子、 中环半导体、 东晨电子等。 手机摄像头产业链 芯片厂家：格科微、 OV、 思比科、 索尼、 三星、 海力士、 奇景，海力士Aptina等等。 镜头厂家：旭业光电、 川和田光电、 深圳大立、 理念光电、 舜宇光学、 都乐光电、 新旭、 精龙达、 华鑫光电、 兴邦光电等 等 。 模组厂家：舜宇、 欧菲光，信利，丘钛微、 盛泰、 成像通、 美细奈斯、 光阵、 金康、 凯木金、 方德亚、 日永、 桑莱士、 三赢 兴、 东恒盛、 统聚、 博立信、 大凌、 科特通、 卓锐通、 鑫晨光、 四季春、 光宝、 群光、 富士康、 亿威利、 东聚、 中光电、 正 桥影像、 百辰、 凯尔、 敏像、 康隆等等。 摄像头马达厂家：阿尔卑斯 (ALPS) 、 三美电机 (Mitsumi) 、 TDK、Jahwa (磁化) 、 SEMCO (三星电机) 、 新思考 (Shicoh) 、 比路、 Hysonic、 LG-Innotek (LG-伊诺特) 、 索尼、 松下、 Partron、 Optis、 富士康、 美拓斯、 贵鑫磁电、 金诚泰、 新鸿洲、 中蓝、 瑞声科技、 皓泽电子、 友华微、 磊源、 艾斯、 精毅电子、 良有电子等。 IGBT供应链 IGBT是半导体分立器件重要的组成部分，目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制，德系的英飞凌在独立式IGBT功 率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。 中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、 嘉兴斯达以及比亚迪等。 国外： 日立、 英飞凌、 三菱、 富士电机、 东芝、 ABB、 安森美、 ADI、 Vishay、 赛米控、 威科、 丹佛斯、 艾赛斯等。 国内：IDM厂商主要有中车时代、 嘉兴斯达、 比亚迪、 士兰微、 华微、 中航微电子、 中环股份等；模块/设计厂商主要有永 电、 爱帕克、 新佳、 宏微、 南京银茂等；设计厂商有中科君芯、 芯派、 华微斯帕克、 达斯、 同方微、 新洁能、 金芯微电子、 科达等；在制造方面，主要厂商有华虹宏力、 先进半导体、 中芯国际、 方正微、 华润上华等。 MLCC供应链 目前，全球MLCC（片式多层陶瓷电容器） 主要由日韩厂商主导，其中日本村田（Murata）是全球最大的MLCC供应商。 韩国三星电机全球MLCC市占率仅次于村田。 国外： 日系的有村田、 太阳诱电、 京瓷、 TDK等，韩系的主要有三星电机、 三和电容等。 国内：台厂国巨、 华新科、 禾伸堂，陆厂风华高科、 宇阳科技、 火炬电子等。 液晶屏面板供应链 芯片厂商：矽创、 联咏、 奇景、 格科微、 旭耀、 天利、 天域、 瑞鼎、 瑞萨、 新向微、 奕力等。 模组厂商：天马、 同兴达、 信利、 三龙显示、 TCL显示、 帝晶、 中光电、 天亿富、 比亚迪、 永信、 星源、 煜彩、 国显、 京东 方、 宝锐视、 亿都、 夏普、 东芝、 NEC、 日立、 京瓷、 三菱、 索尼、 富士通、 亿华、 博一、 雅视、 易欣达、 优纳思、 维 拓、 比亚迪、 宇顺、 海飞、 德思普、 凯圣德、 立德通讯、 莱宝、 兴展、 聚睿鼎、 易快来等等。 在面板制造方面，韩国有LG，三星，HYDIS，现代，金星等；欧美有元太、 IBM，Pixel Qi，爱普生，FINLUX等； 日本则 有夏普（被鸿海收购） ，东芝、 松下、 NEC、 京瓷、 三菱、 光王、 鸟取三洋、 索尼、 IDTech、 富士通、 精工、 IPS Alpha、 卡西欧、 STI、 先锋、 星电、 IMLS、 西铁城、 阿尔卑斯等。 大陆面板厂近年迅速崛起，以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。 除京东方之外，国内主要厂商还有天马、 奇信、 龙腾、 上广电、 奇菱、 凌巨、 清达光电、 信利、 中星光电、 中电熊猫、 比亚迪、 华森、 海信、 维信诺、 翰图微、 长智光电、 彩虹、 宝锐视、 德邦、 虹欧、 吉林彩晶、 亿都、 平达、 静电、 智炫等。 台湾面板制造商主要有奇美-群创、 友达、 中华映管、 瀚宇彩晶、 统宝、 锦祥、 广辉、 ORTUSTECH、 全台晶象、 联友、 奇 晶、 达基、 晶采、 晶达、 众福、 久正光电、 光联、 悠景、 台盛、 富相、 智晶、 铼宝科技、 南亚光电等。 手机触控产业链 触控芯片厂家：艾特梅尔 (Atmel) 、 比亚迪微电子、 赛普拉斯 (Cypress) 、 敦泰、 晨星 (Mstar) 、 汇顶科技、 新思国际 (Synaptics) 、 思立微、 君曜、 迅骏、 集创北方、 矽创、 贝特莱、 联咏、 奇景、 奕力、 美法思、 致达科创、 晶门、 海尔、 胜 力等。 触控屏厂家：3M、 LG Innotek、 富士通 (Fujitsu) 、 Nissha、 夏普 (Sharp) 、 欧菲光、 信利、 伯恩光学、 中华意力、 宸 鸿 (TPK) 、 深越光电、 合力泰、 业际、 超声、 莱宝、 洋华、 联创、 胜大、 骏达、 帝晶、 德普特、 俊达、 容纳、 宇顺、 华睿 川、 旭顶、 华兴达、 天翌、 欧雷登、 航泰、 婉晶、 智恒卓越、 平波、 兴展、 中海、 帝仁、 帝显、 秋田微、 德怡、 普达、 敦 正、 威广骏、 裕成、 彩通达、 宝明、 盛诺、 京东方、 正星、 鸿展光、 南玻、 普星、 比欧特、 世同、 煜烨、 北泰显示等。 连接器供应链 国外连接器巨头：泰科电子、 莫仕、 安费诺、 FCI、 申泰、 Jae、 3M、 矢崎、 JST、 菲尼克斯、 德尔福、 KET、 松下电工、 广 濑电机、 住友电气、 魏德米勒、 哈丁、 然湖电子、 欧度等。 中国连接器巨头：立讯精密、 中航光电、 长盈精密、 得润电子、 日海通讯、 航天电器、 吴通控股、 永贵电器、 瑞宝股份、 四 川华丰、 航天电子、 富士康、 实盈股份、 连展科技、 禾昌、 正崴等。 二：超全面解析半导体产业链全景 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。 随着产业规模的迅速扩张，产业竞 争加剧，分工模式进一步细化。 目前市场产业链为IC设计、 IC制造和IC封装测试。
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1 设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。 从应用类别(如：手机到汽车)到芯片项目(如：处理器到FPGA)， 国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；
4 制造：全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。 大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地 区。 代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。 此行业较不受贸易战影 响； 5 封测：最先能实现自主可控的领域。 封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。 此行业较不受贸易战影响。 一、 设计
按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。 近年来美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份 额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。 台湾地区IC 设计公司在近年来的总销售额中占 16%，大约与十年前持平。 联发科、 联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列。 欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%， 日韩地区Fabless 模式并不流行。 与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。 世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，曾经2009 年1 家增加 至2017 年10 家，2018年2019年呈现更迅速追赶之势。 然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、 博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计 能力严重不足。 可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。
中美贸易战打响后，通过曾经的“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可 提供的产品几乎为0。
大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面： 1）移动处理器的国内外差距相对较小。 紫光展锐、 华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。 2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。 英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运 转。 龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支 撑，还无法与占主导地位的产品竞争。 3）存储器国内外差距同样较大。 目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、 NAND Flash 以及Nor Flash。 在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，近年来，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武 汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、 英特尔等全球龙头企业已开始陆 续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家 为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。 4）FPGA、 AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。 这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓 慢，甚至有些领域是停滞的。
总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。 比如汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大 指纹IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。 士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制 造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、 功率模块和MEMS 传感器的封装领域。 但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯 片设计能力，还是规模、 盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。 二、 设备
目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、 需求缺口较大。 关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。 半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的 各个环节。 按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、 测试设备、 封装设备、 前端相关设备。 其中晶圆制造设备占据了中 国市场70%的份额。 再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、 刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备 占据大部分的半导体设备市场。 同时设备市场高度集中，光刻机、 CVD 设备、 刻蚀机、 PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨 头企业手上。
中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。 关键设备在先进制程上仍未实现突破。 目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而 中国设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年 时间差；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、 40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、 快速退火 设备、 国产化率很低。 三、 材料
Si：主要应用于集成电路的晶圆片和功率器件;
SiC：主要应用于功率器件 片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、 光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。 封装材料中，封装基板占比最高，为 40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。 日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。 各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、 Sumco，光刻胶——TOK、 Shipley，电子气体——Air Liquid、 Praxair，CMP—— DOW、 3M，引线架构——住友金属，键合线—— 田中贵金属、 封装基板 ——松下电工，塑封料——住友电木。
（ 1）靶材、 封装基板、 CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、 实现大批量供货、 可以立刻实现国产化。 已经实现国产化的 半导体材料典例——靶材。 （ 2）硅片、 电子气体、 掩模板等，技术比肩国际、 但仍未大批量供货的产品。 （ 3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。 四、 制造
晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。 过去二十年内国内晶圆制造环节 发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。 半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。 制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。 统计行业里各个环节的价值 量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整 个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。 代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份 额，前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。 我们 认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。 “中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。 中国是个“制造大国” ， 但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。 在从下游的制造向“芯片制 造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。 在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其 冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、 联电之间的关系也会对后 续发展产生较大的蝴蝶效应。 五、 封测
当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规 模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC 设计公司联发科、 联咏、 瑞昱等企业已 经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。 封测行业呈现出台湾地区、 美国、 大陆地区三足鼎立之态，其中长电科技/通富微电/华 天科技已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三） ，先进封装技术水平和海外龙头企业基 本同步，BGA、 WLP、 SiP 等先进封装技术均能顺利量产。 封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为 18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中 长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。
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在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。
全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 
由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
